Les stations de reprise d'air chaud sont un outil extrêmement utile lors de la construction de cartes de circuits imprimés. Il est rare qu'une conception de carte soit parfaite et il est souvent nécessaire de retirer et de remplacer les puces et les composants pendant le processus de dépannage. Tenter de retirer un circuit intégré sans dommage est presque impossible sans une station à air chaud. Ces conseils et astuces pour la reprise à l’air chaud faciliteront le remplacement de composants et de circuits intégrés.
Les bons outils
Le réusinage de la soudure nécessite quelques outils au-delà d’une configuration de soudure de base. Une retouche de base peut être effectuée avec seulement quelques outils, mais pour des puces plus grandes et un taux de réussite plus élevé (sans endommager le tableau), quelques outils supplémentaires sont fortement recommandés. Les outils de base sont:
- Station de reprise de la soudure à l'air chaud (des contrôles de température et de débit d'air réglables sont essentiels)
- Mèche de soudure
- Pâte à souder (à ressouder)
- Flux de soudure
- Fer à souder (avec contrôle de température réglable)
- Pince à épiler
Pour faciliter le réusinage de la soudure, les outils suivants sont également très utiles:
- Fixations de buse de reprise d'air chaud (spécifiques aux copeaux qui seront enlevés)
- Chip-Quik
- Plat chaud
- Stéréomicroscope
Préparer le ressouder
Pour qu'un composant soit soudé sur les mêmes plaquettes où un composant vient d'être enlevé, il faut un peu de préparation pour que la soudure fonctionne la première fois. Il reste souvent une quantité importante de soudure sur les plaquettes de circuit imprimé qui, si elles sont laissées, maintiennent le circuit intégré en position élevée et peuvent empêcher toutes les broches d'être correctement soudées. De plus, si le circuit intégré a un plot inférieur au centre de la soudure, il peut également soulever le circuit intégré ou même créer des ponts de soudure difficiles à réparer s’il est expulsé lorsque le circuit intégré est enfoncé à la surface. Les plaquettes peuvent être nettoyées et nivelées rapidement en passant un fer à souder sans soudure par-dessus et en éliminant l'excès de soudure.
Retravailler
Il existe plusieurs manières de retirer rapidement un CI en utilisant une station de reprise d'air chaud. La technique la plus simple, et l'une des plus faciles à utiliser, consiste à appliquer de l'air chaud sur le composant en effectuant un mouvement circulaire afin que la soudure de tous les composants fonde à peu près au même moment. Une fois la brasure fondue, le composant peut être retiré à l'aide d'une pince à épiler.
Une autre technique particulièrement utile pour les circuits intégrés plus grands consiste à utiliser Chip-Quik, une soudure à très basse température qui fond à une température beaucoup plus basse que la soudure standard. Lorsqu'elles sont fondues avec une brasure standard, elles se mélangent et la brasure reste liquide pendant plusieurs secondes, ce qui laisse suffisamment de temps pour retirer le circuit intégré.
Une autre technique pour supprimer un circuit intégré commence par le clipsage physique des broches du composant qui en sortent. Le clipsage de toutes les broches permet de retirer le circuit intégré et permet soit à l’air chaud, soit à un fer à souder d’enlever les restes des broches.
Dangers de la reprise de soudure
L'utilisation d'une station de reprise de la soudure à l'air chaud pour retirer des composants n'est pas entièrement sans risque. Les problèmes les plus fréquents sont les suivants:
- Endommager les composants proches: Tous les composants ne peuvent pas supporter la chaleur requise pour retirer un CI sur la période nécessaire à la fusion de la soudure. L’utilisation d’écrans thermiques comme le papier d’aluminium peut aider à éviter d’endommager les pièces à proximité.
- Endommager le circuit imprimé: Lorsque la buse à air chaud est maintenue immobile pendant un long moment pour chauffer une broche ou un patin plus gros, le circuit imprimé peut chauffer trop et commencer à se délaminer. Le meilleur moyen d'éviter cela consiste à chauffer un peu plus lentement les composants afin que la carte qui l'entoure ait plus de temps pour s'adapter au changement de température (ou pour chauffer une plus grande surface de la carte par un mouvement circulaire). Chauffer très rapidement un circuit imprimé équivaut à faire tomber un glaçon dans un verre d'eau tiède - évitez autant que possible les contraintes thermiques rapides.
